德州拟并购Chipcon强化RF技术
日前，德州仪器 (TI) 宣布将并购低功耗、短距离无线 RF 收发器IC领域的领先设计公司 Chipcon。将 Chipcon 在 RF 收发器及SoC芯片领域的丰富经验与 TI 高级模拟硅芯片技术和广博而精深的系统经验相结合，将会显著增强 TI 实力，为客户在消费类电子、家庭和楼宇自动化等应用领域提供全面的短距离无线解决方案。该并购还将进一步丰富 TI RF 系列解决方案，并加强其在 ZigBee （全球无线监控应用标准）领域的领先地位。TI 同意向 Chipcon 支付约 2 亿美元，并购交易预计将于 2006 年 1 月完成。
TI 负责高性能模拟产品部的高级副总裁 Gregg Lowe 指出：“我们的客户在设计中更多地采用短距离无线技术，因此向他们提供全面的 RF 收发器解决方案就变得日益重要。完成对Chipcon的并购以后， Chipcon 卓越的技术实力和领先的 RF IC将成为 TI 现有低功耗无线产品线的最佳补充，并进一步加强我们的高性能模拟产品系列。”
TI 负责高性能模拟产品部的高级副总裁 Gregg Lowe 指出：“我们的客户在设计中更多地采用短距离无线技术，因此向他们提供全面的 RF 收发器解决方案就变得日益重要。完成对Chipcon的并购以后， Chipcon 卓越的技术实力和领先的 RF IC将成为 TI 现有低功耗无线产品线的最佳补充，并进一步加强我们的高性能模拟产品系列。”
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